【報告名稱】《2025年版 福建省半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
【內(nèi)容樣式】項目樣例1  +  項目樣例2  （點擊查看）
【項目內(nèi)容】業(yè)主單位/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/等
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節(jié)選分享如下：
項目內(nèi)容涵蓋了項目建設內(nèi)容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯(lián)系方式等相關信息。

《2025年版 福建省半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：***激光高端化合物半導體材料/光電子/微電子器件全產(chǎn)業(yè)鏈項目
項目名稱：高質(zhì)量8英寸碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：莆田市***光電科技有限公司5#廠房(DJ)
項目名稱：永定電子元件技改項目(DJ)
項目名稱：IML、IMD成型技術和工藝及其模具制造(DJ)
項目名稱：固態(tài)硬盤、內(nèi)存條及存儲芯片生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：高性能氮化硅產(chǎn)品生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：大田縣硅光數(shù)字通訊器件生產(chǎn)建設項目(DJ)
項目名稱：***智顯電子科技項目(DJ)
項目名稱：Mini-LED用新一代印制電路板項目(DJ)
項目名稱：***光電子器件及其他電子器件生產(chǎn)項目二期
項目名稱：***光電光元源器件生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：精密高速高頻印制電路板項目
項目名稱：大寬帶、高抑制、低損耗WiFi7介質(zhì)濾波器研究開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應用
項目名稱：連城高密度SIP封裝基板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：***電子元器件生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：12英寸90～150nm深槽隔離車規(guī)級BCD制造工藝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：廈門***彩光電科技有限公司LED顯示模組改擴建項目(DJ)
項目名稱：武平***背光及液晶顯示模組生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：聲光電一體化產(chǎn)業(yè)園(DJ)
項目名稱：福建***電子有限公司6英寸半導體芯片生產(chǎn)線及配套設施擴建項目
項目名稱：福建***光電有限公司偏光片裁切項目(DJ)
項目名稱：廈門***LTPS-LCD品質(zhì)提升設備全面升級改造項目(DJ)
項目名稱：福建***光電有限公司廠房升級改造項目(DJ)
項目名稱：福建***電子有限公司車間三、車間四建設項目(DJ)
項目名稱：***光學玻璃元件生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：泉州***芯高光功率芯片研發(fā)應用中心(DJ)
項目名稱：***電路板二期SMT貼片項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)477萬件精密光學元器件項目(DJ)
項目名稱：新型顯示及照明封裝材料產(chǎn)業(yè)化技改項目(DJ)
項目名稱：半導體芯片DP新材料（納米級）全球生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：***電子PCBA電路板生產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱：微型發(fā)光二極管（Micro-LED）顯示器件無縫拼接技術和關鍵設備(DJ)
項目名稱：***半導體科技(晉江)有限公司半導體設備零部件加工修復項目(DJ)
項目名稱：光通訊用稀土鐵石榴石單晶生長、加工研究及產(chǎn)業(yè)化擴建項目(DJ)
項目名稱：基于中尺寸高畫質(zhì)可靠性Micro-LED顯示模組(DJ)
項目名稱：超精密集成電路柔性載板基材及相關模組設計、研發(fā)用電增容工程
項目名稱：寧化***有機硅生產(chǎn)基地建設項目(DJ)
項目名稱：固態(tài)模組與芯片產(chǎn)品擴產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：超精密半導體封裝及光學元件加工裝備關鍵技術攻關項目
項目名稱：基于薄膜鉭酸鋰晶體的超高精度氣體探測芯片及其應用
項目名稱：大尺寸半導體單晶金剛石晶圓高效超精密制造工藝及裝備(DJ)
項目名稱：5G通信光電子元器件封裝生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：***科技高端電子化學品半導體光刻材料項目
項目名稱：壓敏電阻生產(chǎn)線設備升級改造項目(DJ)
項目名稱：微機電系統(tǒng)研發(fā)與應用項目（DJ）
項目名稱：***光電化合物半導體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：***智能光電生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1000噸高純石英石生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：紅外光耦數(shù)字化技術改造項目
項目名稱：***高端半導體材料研發(fā)
項目名稱：***半導體設備更新項目
項目名稱：北斗三號區(qū)域短報文芯片設計開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：福州***光電有限公司年產(chǎn)220萬片光學鏡片項目（DJ）
項目名稱：福建***半導體有限公司半導體存儲擴建項目（DJ）
項目名稱：***流延片擴建項目（DJ）
項目名稱：下一代光通信InP基核心光芯片、光模組的研發(fā)平臺項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)電子封裝材料一千噸項目（DJ）
項目名稱：***科技（福建）有限責任公司年產(chǎn)1億顆光學鏡頭技術改造項目(DJ)
項目名稱：***5000噸半導體電子用新材料建設項目（DJ）
項目名稱：超精密集成電路柔性載板基材及相關模組設計、研發(fā)及生產(chǎn)擴建項目
項目名稱：新增年產(chǎn)96萬片Mini-LED芯片技術改造項目（DJ）
項目名稱：***電子二期擴建項目-年產(chǎn)壓敏電阻及其他產(chǎn)品30億片（只）（DJ）
項目名稱：微流控生物芯片分子檢測技術產(chǎn)業(yè)化及其應用項目
項目名稱：瀚天天成6-8英寸SiC外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：泉州***半導體科技有限公司年增產(chǎn)特種封裝LED46萬kk項目(DJ)
項目名稱：泉州***半導體科技有限公司含砷泥漿預處理項目(DJ)
項目名稱：高性能RGBMICRO-LED芯片關鍵技術開發(fā)(DJ)
項目名稱：新型顯示用微小尺寸砷化物LED芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目(DJ)
項目名稱：***電子元器件制造研發(fā)制造基地(DJ)
項目名稱：基于自主DSP芯片的光伏逆變和儲能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：繼電器電子元件提質(zhì)增效技改項目(DJ)
項目名稱：福建省***半導體材料有限公司鋁箔包裝袋（光電產(chǎn)品用）生產(chǎn)項目
項目名稱：年產(chǎn)450KK激光器芯片項目
項目名稱：新型顯示用微小尺寸氮化物LED芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目(DJ)
項目名稱：***激光高端微電子與第三代半導體外延材料與高端光電芯片項目
項目名稱：***中尺寸觸控屏產(chǎn)線二期項目
項目名稱：***液晶顯示屏二期生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：應用于高端手機的高性能濾波器芯片智能化生產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱：***多層電路自動化高精多層線路板技改項目(DJ)
項目名稱：***有機硅（二期）擴建項目(DJ)
項目名稱：福建***羅光電科技有限公司年產(chǎn)液晶顯示器配件3800萬件(DJ)
項目名稱：廈門***智造科技有限公司光電子器件制造廠房擴建項目
項目名稱：高性能顯示結構模組自動化技術改造項目(DJ)
項目名稱：高清晰功能型鏡片自動化技術改造項目
項目名稱：***年產(chǎn)24萬平方多層電路自動化高精線路板技改項目(DJ)
項目名稱：***光電車用及特殊應用LED芯片生產(chǎn)能力提升及技術改造項目（DJ）
項目名稱：高端半導體材料研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：***半導體打印模塊改擴建項目（DJ）
項目名稱：海滄區(qū)集成電路產(chǎn)線及配套基礎設施項目
項目名稱：***電路高精密多層線路板技改項目（DJ）
項目名稱：12寸特色工藝半導體芯片制造生產(chǎn)線技術提升項目(DJ)
項目名稱：***半導體存儲項目(DJ)
項目名稱：半導體材料產(chǎn)業(yè)園
項目名稱：***顯示Micro-LED顯示技術研發(fā)中心項目
項目名稱：福州市***光電科技有限公司年加工顯微鏡底座5000萬個(DJ)
項目名稱：LED顯示屏生產(chǎn)智能化改造項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)200萬片光學鏡片生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：***光電LED芯片改擴建項目(DJ)
項目名稱：泉州市***光電科技有限公司廠房改造項目（DJ）
項目名稱：福建***光電科技有限公司廠房改建項目（DJ）
項目名稱：LED智能貼片組裝一體化車間項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)3300噸電子材料項目（二期）（DJ）
項目名稱：半導體高端裝備制造項目（DJ）
項目名稱：***硅微粉及芯片封裝材料生產(chǎn)線遷建項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)1萬噸金屬多晶硅生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：LED顯示屏智能制造項目（DJ）
項目名稱：***電車載液晶顯示屏生產(chǎn)線改擴建項目
項目名稱：福建***科技有限公司年加工液晶顯示器配件2160萬片（DJ）
項目名稱：固態(tài)硬盤及內(nèi)存條生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：印制線路板技改項目(DJ)
項目名稱：***微生產(chǎn)線升級改造項目（DJ）
項目名稱：廈門***新材料研究院有限公司高端半導體材料研發(fā)項
項目名稱：6-8英寸SiC外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化擴產(chǎn)項目（二期）（DJ）
項目名稱：先進信息光電子芯片及應用技術支撐平臺建設項目
項目名稱：***微研發(fā)中心建設項目(DJ)
項目名稱：***半導體擴建項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)3300噸電子材料項目（二期）(DJ)
項目名稱：6-8英寸SiC外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化擴產(chǎn)項目（一期）(DJ)
項目名稱：固態(tài)模組生產(chǎn)加工、芯片加工及物理實驗室搬遷項目(DJ)
項目名稱：電池管理芯片項目(DJ)
項目名稱：武平縣***液晶顯示器生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)精密電子電路板組裝1200萬片
項目名稱：福建***導體材料有限公司PSPI開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目（資訊二類）
項目名稱：福建***導體材料有限公司SiARC開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目（資訊二類）